覆铜板之耐离子迁移（CAF)的技术和分析

不比夏风永为沙创建于2011-08-25 最后编辑: 2011-08-25 23:15 4,132阅读 1人收藏

集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本豆单拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况

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pdf 耐离子迁移覆铜板的技术调查与分析

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pdf 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨

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pdf 耐离子迁移覆铜板的开发

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pdf 耐离子迁移测试方法

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介绍：	集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本豆单拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况
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